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    7nm工艺受宠 Intel被50多家金主包围Intel被50多家金主包围-手机
    信息来源:未知  ‖  发稿作者:admin   ‖  发布时间:2021-04-28 15:39  ‖  查看次  ‖  
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       [摘要]3月份的时候Intel宣布推出晶圆制造战略,将投资200亿美元建设两座晶圆厂,除了生产自家的CPU等芯片之外,还会重新进入代工市场,要跟台积电、三星抢生意。

       3月份的时候Intel宣布推出晶圆制造战略,将投资200亿美元建设两座晶圆厂,除了生产自家的CPU等芯片之外,还会重新进入代工市场,要跟台积电、三星抢生意。

       这不是Intel第一次做代工了,此前在22nm、14nm节点,他们就给部分客户做代工,包括Altera的FPGA芯片等,但是规模较小,份额与台积电相比可以忽略,最终在2020年初放弃了代工业务,没想到是一年之后Intel又杀回来了。

       对于晶圆代工,Intel会成立一个IFS晶圆服务部门,也得到了不少半导体合作伙伴的支持,包括美国两大EDA巨头、荷兰ASML光刻机公司等,RISC-V开源处理器领军企业SiFive也宣布了跟Intel的合作。

       虽然Intel做晶圆代工不是所有人都看好,但是现在全球半导体产能大缺货,台积电也忙不过来了,而且美国大力投资半导体,要求半导体产能重返美国本土,这也是Intel的机会。 在今天的财报会上,IntelCEO基辛格提到,目前有50多家公司在洽谈中,他们将是公司的潜在代工客户,不过具体名单没有提及。

       根据基辛格之前的说法,Intel公司最快今年底就开始给客户生产芯片,主要是一些汽车电子芯片,不过最早生产的应该不会是7nm工艺,而是现在成熟的22nm、14nm等等工艺。



                  
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